芯片厂商如何入驻阿里云IoT安全生态_IoT设备身份认证-阿里云帮助中心

安全芯片接入平台（以下简称接入平台）为安全芯片厂商提供了流程化的芯片接入系统，提供相关验证工具、SDK、文档模板，保障安全芯片可以高效、高质量的接入阿里云IoT安全生态。本文为您介绍芯片厂商入驻流程。

接入平台需使用阿里云账号登录。如果您还未申请阿里云账号，请访问阿里云官网申请账号。

安全芯片接入流程

步骤一：芯片企业入驻

登录安全芯片接入平台。
在入驻页面填写企业的真实信息，单击确认提交。

说明

如果您已经在ID²的控制台入驻过烧录者角色，接入平台会自动跳过这一步。

通知您的阿里云IoT接口人，阿里云IoT会在3个工作日内进行入驻审核，请您耐心等待。
入驻信息审核通过后，当您再次进入接入平台时，会显示审核通过页面，表明您已经成功入驻。单击进入管理平台开始安全芯片的接入流程。

步骤二：新增芯片型号

1.在左侧导航栏选择芯片接入管理 > 芯片列表，单击新增芯片。

2.在新增芯片页面填写安全芯片的相关信息，可参照本文下方的《附录：安全芯片信息填写指南》，填写完成后单击提交。

3.单击获取验证工具并验证。下载Demo App、安全功能测试工具，进行芯片验证。

说明

请参考安全功能测试工具压缩包内的ID²测试工具使用说明和ID²固定密钥验证进行验证。

4.单击下一步，在提交验证报告页面，分别单击下载验证日志模板和下载验证报告模板。填写模板信息后，分别单击验证日志和验证报告后的重新上传，上传验证日志和验证报告。

单击提交审核。提交审核后，请通知您的阿里云IoT接口人并等待审核。审核通过后，芯片接入完成。5.验证日志和验证报告全部上传之后，您需要等待阿里云IoT的审核，请通知您的阿里云IoT接口人。审核通过后，芯片即完成了接入流程。

步骤三：新增产线

您可以新增多条产线，每条产线需要选择一款芯片进行产线的烧录验收。验收审核过后，该产线可以为其他芯片提供烧录。

步骤四：产线烧录

经过以上流程，芯片和产线已经达到了阿里云IoT安全芯片的准入标准且认证通过。

请参考申请ID²烧录许可证文档，在物联网设备身份认证中申请烧录许可证进行芯片的正式烧录。

附录：安全芯片信息填写指南

芯片类型

类型	说明
AP	高性能应用处理器（如ARM Cortex-A系列芯片)，具有一定的硬件算法能力。
AP-TEE	高性能应用处理器（如ARM Cortex-A系列芯片)，且具有TrustZone或等同TrustZone安全属性。
MCU	中等性能中等功耗的M系列芯片，支持轻量级安全操作系统（如ARM Cortex-M系列新品）。
MCU-TEE	安全MCU，具有硬件加密引擎并具有一定的安全存储能力（如ARM Cortex v8-M），可确保密钥不出硬件。
Secure Element	具有高安全计算环境和高安全存储环境。
SIM	符合GSM系列规范且封装为SIM类型的SE芯片。
TPM	可信模块。
其他	其他符合安全芯片定义的芯片。

芯片内核

类型	说明
51系列	嵌入式51内核单片机，主要有51核和加强版251核。
ARM Cortex-A系列	具有高处理性能，主要面向手机、平板、车机、无人机等。
ARM Cortex-M系列	具有安全加密引擎CryptoEngine，可进行安全隔离加解密运算，并能存储一定长度的密钥。
ARM Cortex-R系列	ARM Cortex-R系列芯片。
ARM SecurCore系列	具有安全内核的安全芯片，如SC000。
Intel x86	具有SGX安全能力的芯片。
RISC-V	RISC-V内核系列，C*Core系列。
MIPS	MIPS内核。
其它	其它。

芯片主频

安全芯片的主频由芯片厂商自主填写，关键信息有：

最低正常工作主频率。
最高正常工作主频率。
类型
说明
低频
工作最高主频<40 MHz。
中频
工作最高主频<256 MHz。
高频
工作最高主频>256 MHz。

类型	说明
低频	工作最高主频<40 MHz。
中频	工作最高主频<256 MHz。
高频	工作最高主频>256 MHz。

接口类型

芯片接口类型主要有：

传统接口
主流接口

未来支持接口

类型	说明
ISO7816	传统接口，主要用于接触式智能IC卡行业。
ISO14443	传统接口，主要用于非接触式IC卡行业。
SWP	传统接口，主要用于NFC扩展IC卡行业，以NFC-SIM电信卡居多。
UART	传统接口，串口。
I²C	主流接口。
SPI	主流高速接口。
USB	传统接口，主要用于USB通讯类产品。
I³C	未来接口，I²C的演进接口。

存储空间

存储空间分为两类：

易失性存储RAM。
非易失性存储ROM，EEPROM，FLASH。

存储空间按照可用性划分，如下表格。

易失性存储说明：

类型	说明
低端	可用空间大小 <16 KBytes。
中端	可用空间大小 <64 KBytes。
高端	可用空间大小 >64 KBytes。

非易失性存储说明：

类型	说明
低端	可用空间大小 <128 KBytes。
中端	可用空间大小 <512 KBytes。
高端	可用空间大小 >512 KBytes。

安全算法

类型	说明
随机数	真随机数协处理器。
MD5	MD5摘要算法。
SHA-1	SHA-1摘要算法。
SHA-2	SHA-256、SHA-384、SHA-512摘要算法。
SHA-3	SHA3摘要算法。
SM3	国密摘要算法SM3。
3DES	3DES-112、3DES-168对称算法。
AES	AES-128、AES-256对称算法。
RSA	RSA1024~RSA2048非对称算法。
ECC	椭圆曲线算法，通常为256位。
SM2	国密椭圆曲线算法，算法长度256位。
SM4	国密对称加密算法。
SM7	国密对称加密算法。
SM9	国密非对称数字标识算法。

工作温度

类型	说明
消费级	芯片稳定工作温度区间 -25℃~+85℃。
工业级	芯片稳定工作温度区间 -40℃~+125℃。

存储器可靠性

类型	说明
消费级	可靠存储10年，可重复擦写10万次以上。
工业级	可靠存储10年，可重复擦写50万次以上。
车规级	可靠存储10年，可重复擦写100万次以上。

芯片封装

由芯片厂商自行填写，常用的安全芯片封装规格有QFP，QFN，DFN等，如QFN8，QFN32等。

系统软件平台

类型	说明
TPM	无
Native C Platform	无
JavaCard Platform	JC2.1/JC2.2/JC302/JC304/JCxxx
Global Platform	GP2.1/GP2.2/GP2.3/GP2.x
MultiApplication Platform	无
FreeRTOS	无
Linux	无
AliOS	无
自定义类型	无

安全资质

类型	说明
ICA L1	支持至少一种硬件安全算法和一定安全抗攻击能力。
ICA L2	等同于FIPS140- 2 L2。
ICA L3	等同于CC EAL4+，商密二级。
ICA L4	等同于CC EAL5+，商密三级。