本文介绍各种类型设备接入阿里云物联网平台的推荐接入方案。

说明 物联网平台又称LP(Link Platform)。

设备商

设备商指开发并售卖最终成品的厂商。

  • Wi-Fi设备:Wi-Fi设备指设备使用Wi-Fi连接网络,并继而与阿里云物联网通信的设备。接入方式请参见:WiFi设备接入LP说明
  • 以太网设备:以太网设备指设备使用以太网协议连接网络,并继而与阿里云物联网通信的设备。接入请参见:以太网设备接入LP说明
  • 广域网设备:广域网设备是指使用以太网协议连接网络,并与阿里云物联网进行通信的设备。以下介绍它的两种接入模式:

    • MCU+模组模式:这种模式指产品内包含一个MCU以及一个通信模组,其中MCU集成Link SDK以及运行产品逻辑,模组用于发起与阿里云物联网平台的连接,如下图所示。 MCU+模组模式

      接入方式请参见:MCU+广域网模组接入LP

    • OpenCPU模式:这种模式指设备厂商将产品的业务逻辑直接运行在广域网芯片上。OpenCPU模式

      这种模式通常使用C语言的Link SDK进行开发,单击此处获取SDK请参见“快速体验”了解如何将设备数据上传到物联网平台,以及如何从物联网平台接收数据。

  • 网关和子设备:网关设备需要集成Link SDK将自己接入阿里云物联网平台,并代理其连接的设备接入阿里云物联网平台。如下图所示:

    网关和子设备

    接入方式请参见:网关和子设备接入说明

  • DTU:DTU指通过RS232、RS485等接口接入各种传感器的设备,DTU集成了Link SDK之后可以将传感器接入阿里云IoT。

    DTU

    在DTU上集成Link SDK与上面描述的OpenCPU方式类似。

模组商

这里的模组商特指提供WiFi模组、2G、3G、4G移动通信模组、NB-IoT模组的厂商,不包含LoRa模组商。

模组商将Link SDK集成到模组之后,设备厂商可以采用该模组进行业务功能的开发,让设备厂商减少硬件适配的时间与降低产品开发成本,将精力关注于产品的业务功能开发。阿里也会推荐设备商使用已经认证的模组以及芯片。

阿里云IoT已认证的模组/芯片

对于各模组的解释如下:

  • WiFi模组:对于WiFi模组商来说,阿里推荐集成AliOS Things,因为AliOS Things已集成了Link SDK、完成了对Link SDK HAL的实现,并且AliOS Things还实现了OTA等功能,可以缩短模组商的开发时间。

    请了解AliOS Things模组移植指南,集成AliOS Things之前建议联系我们(mailto: bayi.ty@alibaba-inc.com),我们将分配相关资源用于技术支持。

    WiFi模组移植指南

  • 2G、3G、4G移动通信模组:推荐使用MQTT连接阿里云物联网。

  • NB-IoT模组:推荐使用MQTT连接阿里云物联网。

接入方案支持

在设备接入方案上存在任何疑问,请发送邮件到linkkitSDK-query@list.alibaba-inc.com,邮件主题请标明“设备接入咨询:***”,其中的“***”在发邮件时替换为实际的疑问概述,并在邮件中写明:

  • 公司名称
  • 联系人
  • 联系电话
  • 产品概述:
    • 产品用途
    • 产品上联网络接口类型
    • 产品使用的OS
  • 接入平台:对于本场景,填入“物联网平台”
  • SDK使用疑问:SDK使用上的疑问
    注意 您的接入咨询预计会在2个工作日之内得到回复。

在调试设备时遇到问题,请登录阿里云物联网平台,并在顶部的工单菜单中提交工单,工单预计会在3个小时内得到处理。 详细内容请参见提交工单的操作步骤示例