TEE安全芯片

TEE安全芯片的规格描述如下：

特性	能力	基础版 – i.MX 6UL	标准版 – i.MX 8MMini	高级版（认证同款）- i.MX 6QP
适用场景	适用场景	TBOX,网关，智能货柜，二维码扫码终端，工控安全设备，智能音箱	带屏网关，智能货柜,机器人，工控	车载娱乐系统、IVI，TBOX，汽车仪表盘网关，智能货柜，二维码扫码终端，工控安全设备
架构特性	架构	ARMv7-A (Trustzone)	ARMv8-A (Trustzone)	ARMv7-A (Trustzone)
	核心数量	单核	4核	4核
安全特性	加密引擎	无硬件加密引擎或少数算法支持 对称加密（AES，DES） 非对称加密（RSA） 摘要（HASH，MD5，HMAC）	支持硬件加密引擎，算法支持种类齐全 对称加密（AES，DES） 非对称加密（RSA，ECC） 摘要（HASH，MD5，HMAC）	无硬件加密引擎或少数算法支持 对称加密（AES，DES） 非对称加密（RSA） 摘要（HASH，MD5，HMAC）
	硬件防侧信道攻击	支持抗SPA/DPA攻击	不支持	支持抗SPA/DPA攻击
	真随机数	支持	支持	支持
	硬件隔离	内存安全隔离 OTP/fuse 分区安全隔离 硬件安全配置	内存安全隔离 OTP/fuse 分区安全隔离 硬件安全配置	内存安全隔离 OTP/fuse 分区安全隔离 硬件安全配置
	硬件可信根	硬件密钥派生	硬件密钥派生	硬件密钥派生
	安全存储	可选	eMMC(RPMB)/TEE-NOR Flash	eMMC(RPMB)
	安全启动	支持	支持	支持
	安全时钟	支持Secure RTC	支持Secure RTC	支持Secure RTC
	安全调试	JTAG禁用	JTAG授权调试/JTAG禁用	JTAG授权调试/JTAG禁用
基础硬件特性	DDR	<=2G (DDR2,DDR3)	>=3G (DDR3, DDR4)	<=3G (DDR2,DDR3)
	存储类型	NOR，NAND，eMMC，SDCard	NOR，NAND，eMMC，SDCard	NOR，NAND，eMMC，SDCard
	外设	GPIO,SPI,I2C,USB,Ethernet	GPIO,SPI,I2C,USB,Ethernet,CAN,TSC，LCD	GPIO,SPI,I2C,USB,Ethernet,CAN,TSC,LCD