芯片厂商入驻流程
安全芯片接入平台（以下简称接入平台）为安全芯片厂商提供了流程化的芯片接入系统，提供相关验证工具、SDK、文档模板，保障安全芯片可以高效、高质量的接入阿里云IoT安全生态。本文为您介绍芯片厂商入驻流程。接入平台需使用阿里云账号登录...
烧录ID²到模组
本文用于指导芯片厂商、模组厂商或设备厂商在产线环境将ID²安全的烧录到设备中。前提条件 使用阿里云IoT ID²安全SDK进行了设备对接。使用Soft-KM（Key Management）作为安全载体。使用产线烧录方式进行了ID²预制。步骤一：获取ID²烧录...
JavaScript和Python双引擎运行环境
烧录 由于该demo的资源文件位于/data，分区，因此烧录的时候需要烧录littlefs.bin,方法如下：haas100将hardware/chip/haas1000/package.yaml文件中以下代码段的注释打开：program_data_files:-filename:release/write_flash_tool/ota_bin/...
Paho-MQTT C使用ID²-SE接入阿里云物联网平台
ID²安全芯片，或ID²-SE芯片，在安全芯片生产时烧录ID²密钥，基于安全芯片的物理防护特性保护ID²密钥的存储和运行安全，通过SE AT指令提供ID²密钥的基础运算。阿里云物联网平台（Link Platform）阿里云物联网平台，提供物联网的设备...
Link Visual设备端开发-Linux SDK
生活物联网平台提供Linux版本的Link Visual设备端SDK，您可以基于该SDK开发Link Visual视频设备的直播、点播、语音对讲、抓图等功能。前提条件 请您先完成Link Visual Demo体验，以提前熟悉整体流程。体验Link Visual请参见 快速体验Link ...
使用ID²-SE将设备接入阿里云物联网平台
ID²安全芯片，或ID²-SE芯片，在安全芯片生产时烧录ID²密钥，基于安全芯片的物理防护特性保护ID²密钥的存储和运行安全，通过SE AT指令提供ID²密钥的基础运算。2.产品架构 ID²控制中心：ID²的Web控制台，提供对ID²产线灌装、ID²产品...
使用ID²-SE将设备接入自建的物联网系统
ID²安全芯片，或ID²-SE芯片，在安全芯片生产时烧录ID²密钥，基于安全芯片的物理防护特性保护ID²密钥的存储和运行安全，通过SE AT指令提供ID²密钥的基础运算。2.产品架构 ID²控制中心：ID²的Web控制台，提供对ID²产线灌装、ID²产品...
HaaS100实现RFID读卡器信息上报云端示例
基础知识 RFID射频识别系统的工作原理：电子标签进入天线磁场后，若接收到读写器发出的特殊射频信号，就能凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息（无源标签），或者主动发送某一频率的信号（有源标签），读写器读取信息并...
Wi-Fi芯片移植
含AliOS Things的生活物联网平台SDK即包含AliOS Things物联网操作系统（基于AliOS Things V1.3.4）和Link Kit V2.3.0。本文档基于含AliOS Things版本SDK，介绍Wi-Fi芯片的移植过程。前提条件 已下载含AliOS Things的生活物联网平台SDK，请...
使用ID²-KM将设备接入阿里云物联网平台
HAL（Hardware Abstractor Layer）硬件抽象层，根据设备硬件特性，完成对加解密算法、设备唯一ID、密钥管理和数据安全存储的接口适配。ID² OTP（One-Time Provisioning）一次性烧录，也称ID²空发，指设备在第一次联网时，通过网络请求，...
大气压海拔仪
I2C和SPI接口，嵌入式24位ADC-FIFO：存储最新的32个压力或温度测量值。无铅、无卤、符合RoHS 典型应用-增强GPS导航（航位推算、坡度检测等）-室内外导航-休闲体育-天气预报-垂直速度指示（上升/下降速度）开发环境准备 硬件 开发用电脑一台...
设备端开发
选择硬件设备 设备研发生产厂商、模组厂商、芯片厂商等，根据您自己的产品与场景需要，选择合适的硬件平台（需有Combo芯片或模组）。控制台创建产品 设备硬件选择好后，需在生活物联网平台控制台，创建项目和产品，新增测试设备，并配置好...
平台新功能更新记录
本章节介绍了生活物联网平台...2020-03-16 全部 设备证书分发工具使用指导 视频告警规则 生活物联网平台为Link Visual视频产品，新增了视频专用的告警规则，分为云存储到期告警和侦测告警。2020-03-02 全部 创建产品并配置App 月超额消息数...
trace
HaaS引脚编号 HaaS引脚说明 J-link引脚说明 J-link引脚编号 41 SWCLK CLK 9 42 SWDIO TMS 7 40 GND GND 8 硬件连接图：组件使用示例相关的代码下载、编译和固件烧录均依赖AliOS Things配套的开发工具，所以首先需要参考《AliOS Things集成...
芯片厂商或设备厂商对接流程
芯片厂商或设备厂商烧录ID²流程图 步骤一：申请ID²烧录许可证 操作项 适用范围 申请ID²烧录许可证 芯片厂商或模组厂商烧录ID²前的准备工作。步骤二：设备端适配 请根据ID²的载体类型，选择最适合您的操作文档。操作项 适用范围 使用...
spi
CS片选 数据发送 数据接收 同时发送和接收 版权信息 说明 Apache license v2.0 目录结构├─example│└─spi_example.c#SPI示例代码├─include│├─aos│└─hal│└─spi.h#SPI HAL API申明│└─vfsdev│└─spi_dev.h#SPI设备API申明...
F3实例Vitis 2020.1开发流程
本文介绍如何在F3实例上使用Vitis 2020.1制作镜像文件，并烧录到FPGA芯片中。前提条件 已创建满足如下要求的F3实例。已 提交工单 获取镜像 FaaS_F30010_VITIS_2020_1，并在创建实例时，选择该镜像。建议系统盘不小于120 GiB。已为F3实例...
python轻应用示例合集
烧录 由于该demo的资源文件位于/data，分区，因此烧录的时候需要烧录littlefs.bin,方法如下：将hardware/chip/haas1000/package.yaml文件中以下代码段的注释打开。program_data_files:-filename:release/write_flash_tool/ota_bin/littlefs...
行业例：排产排程-采购和生产规划
如运行如下指令，验证“六月末每种油脂的储存数量需要等于一月初的初始储存数量”这个约束：forall {<j>in O} print '六月末(',j,')的储存数量=',x[j,6,"Store"];输出结果是500，与1月初需求相同：六月末(VEG1)的储存数量=500 六月末(VEG2)...
异构计算产品最佳实践概览
GPU AI模型训练最佳实践 适用于AI图片训练场景，使用CPFS/NAS作为共享存储，利用容器服务Kubernetes版管理GPU云服务器集群进行AI图片训练。在GPU实例上使用RAPIDS加速机器学习任务 在GPU实例上基于NGC环境使用RAPIDS加速库，加速数据科学和...
开发设备
以基于AliOS Things的蓝牙Mesh SDK（V1.2.6）调试TG7100B开发板为例，介绍设备固件的开发和烧录操作。前提条件 已完成开发环境的搭建和依赖包的安装。详细操作，请参见 准备工作。已完成基于AliOS Things的蓝牙Mesh SDK。具体操作，请参见 ...
构建配置
ld_script Y 链接时使用的LD 脚本 arch_name N 芯片架构名称 flash_program N 芯片 FLASH 烧写程序 program_data_files-filename:11.bin address:0xB32000-filename:22.bin address:0xB52000 N aos burn默认会烧录编译出来的bin文件，如果...
3.2 自定义协议驱动开发指导
1．了解物联网设备接入 1.1 设备接入概念 设备接入是Link IoT Edge提供的基础能力，设备接入模块在Link IoT Edge中称为驱动（driver）或设备接入驱动。所有连接到Link IoT Edge的设备都需要通过驱动实现接入。设备接入驱动在Link IoT Edge...
开发天猫精灵生态项目插座产品
本文以TG7100C芯片为例，介绍在开发天猫精灵生态项目智能插座产品时，使用开发板调试配网连云的过程，以及OTA、量产设备证书等注意事项。创建与配置产品 创建一个天猫精灵生态项目。具体操作，请参见 创建项目。创建一个品类为插座的产品。...
sh1106(OLED)
步骤6 烧录固件 helloworld_demo案例的固件生成后，可参考《AliOS Things集成开发环境使用说明之烧录固件》来烧录固件。步骤7 打开串口 固件烧录完成后，可以通过串口查看示例的运行结果，打开串口的具体方法可参考《AliOS Things集成开发...
环境要求与配置
本文介绍集成C Link SDK所需的硬件环境和开发环境要求，以及编译配置与运行说明。硬件环境 目前仅支持Linux系统或者其他兼容POSIX接口的系统。设备支持TCP/IP协议栈，或通过外接模组等方式支持该协议栈。设备至少拥有1M ROM和256KB RAM。C ...
基于TG7100B的Mesh灯应用固件说明
本文以TG7100B芯片为例，基于蓝牙Mesh SDK中的light_ctl应用示例，开发蓝牙Mesh智能灯设备固件。背景信息 应用示例light_ctl的功能介绍如下。遵循 蓝牙Mesh模组软件规范 与 蓝牙Mesh设备扩展协议，支持天猫精灵音箱与天猫精灵App配网与控制...
ugraphics
program_data_files:-filename:release/write_flash_tool/ota_bin/littlefs.bin address:0xB32000 上述步骤执行后，可参考《AliOS Things集成开发环境使用说明之烧录固件》来烧录固件。步骤7 打开串口 固件烧录完成后，可以通过串口查看...
使用AliOS Things对接ID²-SE
本文以平台stm32f103vb-fmse和国密芯片为fm1280为例，介绍通过AliOS Things集成ID²-SE（ID²安全芯片）。打开AliOSThings/board/stm32f103vb-fmse/aos.mk，确定CONFIG_SYSINFO_DEVICE_NAME为ESP32。如下图所示。打开aos.mk，设置CONFIG_LS...
在第三方OS上适配ID²-SE
本文以stm32f103vb-fmse平台，fm1280（国密芯片）SE芯片为例介绍在第三方OS上适配ID²-SE的方法。步骤一：适配OSA层 适配日志打印。下面以通用Linux OS系统函数为例进行说明。a.实现ls_osa_print。void ls_osa_print(const char*fmt,.){ va...
环境要求与配置
本文介绍了Python Link SDK推荐的开发环境以及开发环境的设置。环境配置 推荐使用Python 3.6及以上版本。Python Link SDK在下面的操作系统上进行了验证，为了避免开发与运行时出错，请尽量选用与阿里云一致的软件环境。Linux：Ubuntu 18.04...
Wi-Fi智能插座设备端开发
本文以TG7100C芯片为例，介绍基于生活物联网平台SDK（V1.6.6）中的smart_outlet应用示例，开发单孔Wi-Fi智能插座设备固件的流程。背景信息 应用示例smart_outlet的功能介绍如下：支持云智能App（V3.5.5以上）与天猫精灵App（4.13.0以上）...
MPC API
[MPC Logger]tenant link，记录建联，settings 信息-><appender name="MPC-TENANT-LINK-APPENDER"class="org.apache.log4j.DailyRollingFileAppender">${log_root}/mpaaschannel/tenant-link.log"/><param name="append" value="true"/><param...
服务定义与开发
此文档仅针对集成了网关 SPI 的系统，如对外暴露 mpaaschannel 或 Dubbo 类型 API 服务的业务系统。对于使用 HTTP API 的业务系统无需查看此文档。引入网关二方包 在项目的主 pom.xml 文件中引入如下二方包（若原工程已经有依赖，请忽略）...
认证与连接
本文介绍如何进行Java Link SDK初始化，建立设备与物联网平台的连接。前提条件 已创建产品和设备。具体操作，请参见 创建产品和设备。已获取设备的认证信息以及设备的接入域名。背景信息 Java Link SDK仅支持 设备密钥 方式，进行设备身份...
在AliOS Things上适配ID²-SE
本文以stm32f103vb-fmse平台，fm1280国密芯片为例，介绍通过AliOS Things集成ID²-SE的方法。步骤一：适配SE芯片驱动接口 根据SE芯片驱动的控制方式，需要适配se_open_session、se_transmit和se_close_session驱动接口。接口详细信息，请...
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烧录固件可参考《AliOS Things集成开发环境使用说明之烧录固件》。代码编译、烧录 参考@ref HaaS_EDU_K1_Quick_Start（3.1 编译工程章节），点击 ✅ 即可完成编译固件。参考@ref HaaS_EDU_K1_Quick_Start（3.2 烧录镜像章节），点击"⚡️...
老板来了：通过HaaS100实现端云一体AI识别示例
program_data_files:-filename:release/write_flash_tool/ota_bin/littlefs.bin address:0xB32000-固件烧录方法可参考《AliOS Things集成开发环境使用说明之烧录固件》。4.9 打开串口 固件烧录完成后，可以通过串口查看示例的运行结果，...
AliOS Things 概述
包括以下部分：BSP:板级支持包 HAL:硬件适配层，包括WiFi，蓝牙，I2C，SPI，UART，Flash 等 Kernel:包括Rhino RTOS 内核，VFS，KV Storage，CLI，C++ 等 Network:包括LwIP 轻量级TCP/IP协议栈，BLE 低功耗蓝牙协议栈，LoRaWAN 协议栈等 ...
基于Make的编译说明
output/release/bin 如果是在主机环境下不做交叉编译（Ubuntu或Windows），可以产生主机版本直接运行的Demo程序。产物文件名 说明 linkkit-example-solo 物模型管理功能的例程，可演示 linkkit_xxx()接口的使用。mqtt-example MQTT上云功能...
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