Wi-Fi模组移植

概述

基本流程如下图所示。

芯片适配

在适配生活物联网平台SDK前，请确认模组使用的Wi-Fi芯片是否已经支持AliOS或者Link Kit。如果模组使用的Wi-Fi芯片尚未支持AliOS或者Link Kit，可以推动芯片原厂移植生活物联网平台SDK。

生活物联网平台SDK已支持的Wi-Fi芯片如下表所示。

模组移植

1. 获取含AliOS Things的SDK。请参见获取SDK。
2. 业务代码存放到SDK相应的目录下。
3. 划分Bootloader、Flash分区。

   Bootloader和Flash分区是board目录下对应模组文件夹的重要部分。

   AliOS Things由于功能需要维护了一张Flash分区表，这张表包括bootloader区、Application区、OTA TMP区以及parameters区，如下图所示。

   

   模组可以结合自身Flash大小、Bootloader实现等调整Flash分区。Flash分区大小划分原则如下。

   • 获取芯片平台的Flash大小。
   • 获取bootloader信息，包括：bootloader支持的升级类型（原地或乒乓）、bootloader跳转地址（如果是乒乓会有两个跳转地址）。
   • 跟据bootloader获取的信息，划分整个Flash。

   根据以上划分原则，以HF-LPT230模组为例说明其Flash分区。其芯片RDA5981A，Flash size为1Mbytes。分区表数组hal_logic_partition_t hal_partitions[]定义在board/hf-lpt230/board.c文件中。

   分区	地址范围	大小	备注
   Bootloader	0x18001000～0x18004000	12 Kbytes	存储bootloader固件
   Application	0x18004000～0x18095000	580 Kbytes	应用代码分区
   OTA Storage	0x18095000～0x180F7000	372 Kbytes	OTA代码分区
   PARAMETER1	0x180F7000～0x180F8000	4 Kbytes	OTA参数存储区
   PARAMETER2	0x180F8000～0x180FA000	8 Kbytes	KV存储区
   PARAMETER3	0x180FA000～0x180FB000	4 Kbytes	用户自定义
   PARAMETER4	0x180FB000～0x180FC000	4 Kbytes	安全相关的参数存储区（如ID²密钥）
   SYS RF Data	0x180FC000～0x180FD000	4 Kbytes	Wi-Fi模组RF参数
   HFILOP	0x180FD000～0x180FF000	8 Kbytes	模组商用于存放设备证书和MAC地址

模组自测

模组完成SDK移植后，请参见生活物联网平台模组厂家自测用例集 文档规定的自测用例完成模组自测。

自测主要从以下几个方面验证模组功能和稳定性。

• 配网
• 设备控制（云端控制和本地控制）
• 通道稳定性
• 固件升级

模组提测

模组测试并非强制，完成模组移植生活物联网平台SDK后，即可基于模组开发产品。是否需要做模组测试，请根据实际业务需要，先与阿里云IoT智能生活业务团队或者阿里天猫精灵业务团队确认。

如需做模组测试（提测窗口为：feiyan_certification@alibabacloud.com），您需要提供以下内容。

• 代码库位置（提供board文件夹代码位置）
• 自测报告
• 模组开发板 8块 + 配套供电线 + 串口线（用于获取设备端日志）+ 天线等配件

模组测试流程如下。

常见问题

Q：生活物联网平台SDK与AliOS和Link Kit是什么关系？

A：生活物联网平台SDK是基于AliOS v1.3.4和Link Kit v2.3.0的适合量产的稳定版本，优化了海外连接，并针对生活物联网平台业务进行了定制。

Q：我的模组已经适配过AliOS或者Link Kit别的版本，是否还需要切换生活物联网平台SDK？

A：生活物联网平台SDK针对配网成功率、稳定性、海外连接、生活物联网平台业务定制等方面进行了优化，对于量产产品，特别是要在海外大量出货的产品，需要切换到生活物联网平台SDK，否则可能会出现配网、连云、稳定性、兼容性等问题。

Q：模组如何开始配网绑定？

A：可以编译linkkitapp（编译命令aos make clean; aos make linkkitapp@yourboardname），启动后依次执行awss命令和active_awss命令，设备会进入配网绑定流程。