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TG7121B Flash升级PCN

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一键部署

TG7121B因为上游Flash供应商制程全量升级(55nm-->40nm),故需要TG7121B全量升级到新的制程版本,芯片其他部分不变,故芯片PN型号不变。覆盖TG7121B与其子型号,包括TG7121B、TG7121B-Q6JC0、TG7121B-Q4JC0三款芯片。

PCN升级方案

  1. 芯片验证

    新Flash版本芯片硬件与SDK都已经完成内部测试验证,结果Pass;

  2. 升级方案

    本次升级只有Flash版本更新,客户侧硬件设计不需要更新;

    更新之后 Flash 的AC 特性有变化,主要有两点:

    • Flash 的擦除需要的时间变长,擦写时间由原来的 8ms 增大到 16ms;

    • Flash 擦写挂起和恢复的时间间隔变长,间隔由原来的 0.3us 增大到 20us;

    针对这两个变化,我们提供了补丁文件去避免应用中可能会出现的问题,补丁文件见附件压缩包(Flash_Update_Patch-20240401.7z),客户侧需要根据SDK版本打对应补丁;

    关于这个补丁有几个信息:

    • 不打补丁,原始SDK 固件烧到新的芯片有什么问题?

      • 多了9ms 关全局中断的问题;在Flash 擦除时候,相比原来旧版芯片,同样固件,程序会多出 9ms 关闭全局中断的时间;

      • 高优先级中断频繁打断 Flash 擦写操作相关的中断时,如果两次挂起和恢复之间的间隔小余 20us , 程序运行可能会出错;

    • 打完补丁,对之前项目有没有影响,能否在旧芯片上运行?

      没有影响! 打完补丁之后的固件,仍然可以在旧版芯片上正常运行; 补丁文件会读取 Flash 信息,判断是 55nm 还是 40nm,然后走不同的流程;

    • 如何打补丁?

      补丁压缩文件中根据不同的 SDK 版本提供了 Patch 文件用于查看相较于原始 SDK 修改的内容,另外也提供了可用于替换的 c 和 h 文件,这些文件按压缩包提供的说明文件中的路径直接替换就行;

    • 如何区分 40nm 和 55nm 芯片?

      根据芯片上第三行印章的后缀: NBA 是 55nm, NDA 是 40nm;

      详细信息见附件 <TG7121B芯片丝印区分不同flash方法.doc

新版本芯片切换节奏

  1. 当前新Flash版本芯片已经量产

  2. 老Flash版本芯片预计EOL时间:2024.6.30(具体时间请联系为您销售的BD)

建议客户现有项目都将下方的补丁打上,因为后续不会再出 55nm Flash 的芯片;打完补丁,小批验证后,再投入批量生产!

TG7121B芯片丝印区分不同flash方法.docx

Flash_Update_Patch-20240401.7z