在 Android 应用中使用热修复_使用教程_热修复管理_实时发布

本文将引导您从零开始创建 Android 工程并使用热修复功能。

说明：

本文仅适用于 公有云。
热修复功能支持 原生 AAR 接入、mPaaS Inside 接入 和 组件化接入 三种接入方式。关于接入方式的更多说明，请参见接入方式简介。

本文将分为两部分向您完整的介绍并演示热修复的使用流程：

接入热修复
热修复 Bug 演示

接入热修复

接入热修复流程如下：

配置开发环境
在控制台创建应用
在客户端创建新工程
签名
配置加密信息
编写代码
发布带有热修复功能的客户端版本

配置开发环境

参考文档配置开发环境。

在控制台创建应用

参考文档在控制台创建应用。此时，本地还没有带签名的 APK，因此在下载配置文件时，可以暂不上传 APK。

代码配置-阿里云

下载的配置文件的文件名示例：Ant-mpaas-4111111111005-default-Android.config。

在客户端创建新工程

参考文档在客户端创建 基于 mPaaS 框架 的新工程，并确保使用 mPaaS > Build 成功构建工程。

说明：在添加 SDK 时，需要确保勾选了下图中的 HOTFIX 和 RPC。

签名

签名是为了下一步配置加密信息做准备。

在 Android Studio 中打开 Portal 工程，然后参考 Android 官网文档给应用签名，并生成带签名的 APK。

签名步骤如下：

生成密钥和密钥库。若已有秘钥库，则可忽略此步骤。
1. 在 Android Studio 中打开 Portal 工程，点击 Build > Generate Signed APK，然后点击 Create new。
2. 完善相关信息，然后点击 OK。
  重要：您需要记住此处填写的信息，以便在后续操作中使用。
生成带签名的 APK。
1. 选择秘钥库，填写相关信息，然后点击 Next：
2. 如下图完善相关信息，然后点击 Finish；等待片刻，即可生成带签名的 APK。
  说明：
  - Signature Versions 中 V1(Jar Signature) 必须勾选，V2(Full APK Signature) 可按需勾选。
  - 带签名的 APK 将保存在 {APK Destination Folder}/{Build Type} 目录下。在下图的示例中，保存目录为 /Users/archer.zb/AndroidStudioProjects/Tutorials/Hotpatch/app/debug/。

参考 Android 官网文档，在代码中增加签名配置。配置完成后，build.gradle 示例如下：

 signingConfigs {
     release {
         keyAlias 'keyAlias'
         keyPassword 'keyPassword'
         storeFile file('/Users/archer.zb/Desktop/hotpatch/keystore.jks')
         storePassword 'storePassword'
     }
     debug {
         keyAlias 'keyAlias'
         keyPassword 'keyPassword'
         storeFile file('/Users/archer.zb/Desktop/hotpatch/keystore.jks')
         storePassword 'storePassword'
     }
 }

配置加密信息

为了保证客户端获取热修复包过程的安全，需要对网络内容进行加密。配置加密信息的步骤如下：

到控制台重新下载配置文件。

进入 mPaas 控制台 代码管理 > 代码配置 > Android 页面，上传上一步生成的带签名 APK，并再次下载配置文件。此时，将下载到 .zip 压缩包。
解压 .zip 包，用其中的 Ant-mpaas-xxx-xxx-Android.config 文件替换 Portal 工程主 module 中的同名文件。
重要：替换后的 base64Code 的值一定非空。
删除 Portal 工程主 module src/main/res/drawable 中的 yw_1222.jpg 图片：
分别重新构建 Bundle、Portal 工程。

编写代码

至此，热修复就已经接入，您可以根据业务需求编写代码。

示例按钮

说明：下方示例为体验热修复功能的示例代码，以便您在发布前体验热修复功能。

为了体验热修复，您可以在 Bundle 工程的界面中增加两个按钮：

add_buttons

Toast：该按钮对应的代码存在 Bug，点击会造成应用崩溃。
Hotfix：在控制台发布热修复包后，点击该按钮，触发热修复；重启应用后，Toast 按钮对应的代码 Bug 将被修复。

示例代码

对应的布局代码如下：

<Button
    android:id="@+id/toast"
    android:layout_width="match_parent"
    android:layout_height="wrap_content"
    android:text="Toast" />
<Button
    android:id="@+id/hotfix"
    android:layout_width="match_parent"
    android:layout_height="wrap_content"
    android:text="Hotfix" />

对应的 Java 代码如下：

findViewById(R.id.toast).setOnClickListener(new View.OnClickListener() {
  @Override
  public void onClick(View view) {
    // 按钮点击时，先做除法运算，再通过弹出框显示计算结果
    int result = 1/0; // 除数为 0，是个 bug，会导致应用崩溃
    Toast.makeText(getApplicationContext(), "result = " + result, Toast.LENGTH_SHORT).show();
  }
});
findViewById(R.id.hotfix).setOnClickListener(new View.OnClickListener() {
  @Override
  public void onClick(View view) {
    // 按钮点击时，触发热修复
    // SDK 版本 ≥ 10.1.32 时，调用如下接口：
    MPHotpatch.init();
  }
});